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AMD 7nm锐龙3000处理器蓄势待发 X570芯片组月底就绪

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今年5月27日的台北ComputexX电脑展上首次增设了CEO主题演讲环节,这次的嘉宾并且我AMD CEO苏姿丰,主题主并且我新一代高性能计算,市场预期AMD会在什儿 重要场合正式发布7nm工艺的锐龙100系列防止器。在今年初的CES展会上,AMD首次公开了7nm锐龙三代防止器,当时展示的只有8核16tcp连接版,性能比英特尔的酷睿i9-9900K不能 高全都,功耗则是大幅降低,能效非常出色。

考虑到英特尔未来都是有10核20tcp连接的Comet Lake防止器,AMD这边也随时可不还可以 推出16核32tcp连接的锐龙三代防止器。此外,AMD同期都是推出新一代100系芯片组,其中X570将成为新旗舰,支持PCIe 4.0,目前X570本月底就会准备就绪。

对于7nm锐龙100系列防止器,从CES展会上的请况来看,AMD什儿 次非常自信,以往都是用多核优势的田忌赛马策略来跟英特尔防止器对比,什儿 次直接使用了同规格的8核16tcp连接防止器直接怼酷睿i9-9900K,在CINBENCH R15跑分上还略微领先后者,同去平台功耗只有133W,酷睿i9-9900K平台则是1100W,能效差距很大。

前段时间有爆料称英特尔都是推出Comet Lake防止器,最多10核20tcp连接,核心数进一步提升,那AMD咋样应对呢?意大利bitchips网站前不久爆料称AMD实际上准备好了16核32tcp连接的AM4防止器,也并且我说7nm锐龙100系列确如事先猜测的那样可不还可以 做到16核,这点上AMD早前随便说说也暗示过了。

不过AMD希望16核/32tcp连接的防止器更多地用于TR4平台的Threadripper防止器,毕竟什儿 平台更加有利可图,AM4平台比较将会的还是12核/24tcp连接防止器,原来也足以应对英特尔的10核20tcp连接防止器了。

此外,亲们还爆料称AMD的X570平台会在本月底准备就绪,目前还在调试中。

此前消息,X570芯片组是AMD亲自操刀设计的,将会相互相互合作伙伴祥硕还搞不定PCIe 4.0技术,它将接替X470成为AMD新一代主板平台的旗舰,而B5100等主流芯片组则会有祥硕继续代工。

这段时间有关X570主板的爆料也全都,华硕将会推出的X570主板包括ROG Crosshair VIII系列,ROG Strix系列,Prime系列,Pro WS系列和TUF Gaming系列。具体如下:

ROG CROSSHAIR VIII FORMULAROG CROSSHAIR VIII HEROROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)ROG CROSSHAIR VIII IMPACTROG STRIX X570-E GAMINGROG STRIX X570-F GAMINGROG STRIX X570-I GAMINGPRIME X570-PPRIME X570-PROPro WS X570-ACETUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)TUF GAMING X570-PLUS

微星、技嘉及华擎的X570芯片组主板也曝光了,总体来看哪几个厂商对X570主板的定位在提高,将会用于旗下顶级产品线了,这也从侧面印证了AMD的7nm锐龙100系列防止器战斗力会很不错,厂商可不还可以 拿来当旗舰产品对待了。

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